Imágenes tridimensionales tomadas con tecnología de ultrasonido de silicona

Las primeras imágenes tridimensionales (3D) tomadas con tecnología de Ultrasonido de Silicona fueron exhibidas durante la Conferencia 2004 del Instituto Americano de Ultrasonido (AIUM, por su sigla en inglés) realizada en Phoenix (AZ, EUA) en Junio de 2004, mostrando la resolución de la imagen detallada obtenida con la tecnología.

A diferencia de la mayoría de los sistemas de ultrasonido 3D que usan barrido mecánico, sensores de foco fijos, el Ultrasonido 3D de Silicona ordena el barrido electrónico de precisión y emplea un método dinámico de enfoque de rayo de ultrasonido, llamado enfoque Fresnel, para capturar un volumen en 3D de datos de alta calidad. El resultado es una reducción significativa en el espesor del corte de la imagen en comparación con los ordenamientos de barrido mecánico, y una mejoría marcada en la resolución en la dimensión elevada.

Este avance en la elevación de la resolución, cuando se combina con frecuencias altas de imagenología, proporciona la resolución de la imagen necesaria para la imagenología de volumen 3D en las aplicaciones exigentes como las partes pequeñas, los senos, y la imagenología músculo esquelética. La tecnología fue desarrollada por Sensant Corp. (San Leandro, CA, USA).



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